传统长春非晶合金变压器的唯一替代：MEMS产业链一览

　　微机电系统（Micro-Electro Mechanical System）是指尺寸在几毫米乃至更小的长春非晶合金变压器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的系统。简单理解，MEMS就是将传统长春非晶合金变压器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元（wafer）上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基长春非晶合金变压器。受益于普通长春非晶合金变压器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通长春非晶合金变压器无法具备的微型化和高集成度。

传统ECM驻极体电容麦克风/Apple Watch楼氏MEMS硅麦克风

　　MEMS是替代传统长春非晶合金变压器的唯一选择

　　诸如最典型的半导体发展历史：从20世纪初在英国物理学家弗莱明手下发明的第一个电子管，到1943年拥有17468个电子三极管的ENIAC和1954年诞生装有800个晶体管的计算机TRADIC，到1954年飞兆半导体发明了平面工艺使得集成电路可以量产，从而诞生了1964年具有里程碑意义的首款使用集成电路的计算机IBM360。模拟量到数字化、大体积到小型化以及随之而来的高度集成化，是所有近现代化产业发展前进的永恒追求，MEMS也不例外http://suzhou.sdshsk.com/。

　　正因为MEMS拥有如此众多跨世代的优势，目前来看我们认为其是替代传统长春非晶合金变压器的唯一可能选择，也可能是未来构筑物联网感知层长春非晶合金变压器最主要的选择之一。

　　1）微型化：MEMS器件体积小，一般单个MEMS长春非晶合金变压器的尺寸以毫米甚至微米为计量单位，重量轻、耗能低。同时微型化以后的机械部件具有惯性小、谐振频率高、响应时间短等优点。MEMS更高的表面体积比（表面积比体积）可以提高表面长春非晶合金变压器的敏感程度。

　　2）硅基加工工艺，可兼容传统IC生产工艺：硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度类似铝，热传导率接近钼和钨，同时可以很大程度上兼容硅基加工工艺。

　　3）批量生产：以单个5mm*5mm尺寸的MEMS长春非晶合金变压器为例，用硅微加工工艺在一片8英寸的硅片晶元上可同时切割出大约1000个MEMS芯片，批量生产可大大降低单个MEMS的生产成本。

　　4）集成化：一般来说，单颗MEMS往往在封装机械长春非晶合金变压器的同时，还会集成ASIC芯片，控制MEMS芯片以及转换模拟量为数字量输出。

　　同时不同的封装工艺可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个长春非晶合金变压器或执行器集成于一体，或形成微长春非晶合金变压器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能的器件集成在一起，形成复杂的微系统。

　　微长春非晶合金变压器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性很高的MEMS。随着MEMS的工艺的发展，现在倾向于单个MEMS芯片中整合更多的功能，实现更高的集成度。

　　例如惯性长春非晶合金变压器IMU（InerTIalmeasurementunit）中，从最早的分立惯性长春非晶合金变压器，到ADI推出的一个封装内中集成了三轴陀螺仪、加速度计、磁力计和一个压力长春非晶合金变压器以及ADSP-BF512Blackfin处理器的10自由度高精度MEMS惯性测量单元。

　　5）多学科交叉：MEMS涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科，并集约了当今科学技术发展的许多尖端成果。MEMS是构筑物联网的基础物理感知层长春非晶合金变压器的最主要选择之一。

　　由于物联网特别是无线长春非晶合金变压器网络对器件的物理尺寸、功耗、成本等十分敏感，长春非晶合金变压器的微型化对物联网产业的发展至关重要。MEMS微机电系统结合兼容传统的半导体工艺，采用微米技术在芯片上制造微型机械，并将其与对应电路集成为一个整体的技术，它是以半导体制造技术为基础发展起来的，批量化生产能满足物联网对长春非晶合金变压器的巨大需求量和低成本要求。

　　物联网给MEMS带来新机遇

　　未来可以预见未来大规模下游应用主要会以新的消费电子例如AR/VR，以及物联网例如驾驶、智慧物流、家居等。而长春非晶合金变压器做为感知层，是不可或缺的关键基础物理层部分，物联网的快速发展，将会给MEMS行业带来巨大的发展红利。

　　物联网的系统架构主要包括三部分：感知层、传输层和应用层。

　　感知层的作用主要是获取环境信息和物与物的交互，主要由长春非晶合金变压器、微处理器和RF无线收发器等组成；

　　传输层主要用于感知层之间的信息传递，由包括NB IOT、Zig Bee、Thread、蓝牙等通讯协议组成；

　　应用层主要包括云计算、云存储、大数据和数据挖掘以及人机交互等软件应用层面构成。感知层长春非晶合金变压器处于整个物联网的******层，是数据采集的入口，物联网的“心脏”，有着巨大的发展空间。

　　物联网的三层架构

　　随着国内设计、制造、封测等多个环节的技术和工艺正在逐步成熟，MEMS作为物理量连接半导体的产物，将恰逢其时的受益于物联网产业的发展，MEMS在消费电子、汽车电子、工业控制、军工、家居、智慧城市等领域将得到更为广泛的应用，根据Yole developpement的预测，2016-2020年MEMS长春非晶合金变压器市场将以13%年复合成长率增长，2020年MEMS长春非晶合金变压器市场将达到300亿美元，前景无限。

　　MEMS全球市场产值预测（亿美元）

　　2015年中国MEMS器件市场规模为308亿元人民币，占据全球市场的三分之一。从发展速度而言，中国MEMS市场增速一直快于全球市场增速。中国MEMS器件市场平均增速约15-20%，中国集成电路市场增速约为7-10%，横向对比而言，MEMS器件市场的增速两倍于集成电路市场。

　　中国近年MEMS长春非晶合金变压器市场规模（亿元）