表面贴装电子元件知识阐述

表面贴装及时概述

随着电子产品向便捷式、网络化和多媒体等方向迅速发展；表面贴装技术在电子工业中得到广泛的应用；并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术；表面贴装技术的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。

表面贴装技术简介

表面贴装技术即SMT；是指无需对印制板钻插装孔；直接将元器件或适合表面组装的微型元器件贴焊至SMB板或其他基板表面规定位置上的装联技术；它已在办公、通信、家电、医疗、工业自动化、航天、军工等领域得到广泛应用。目前；SMT是电子装联技术的发展方向；已成为世界电子整机组装技术的主流。

SMT具有如下特点：

1、 组装密度高；电子产品体积小；重量轻；元器件的体积和重量只有传统插装元器件的1/10左右；一般采用SMT技术之后；电子产品体积缩小40%-60%；重量减轻60-80%

2、 可靠性高；抗震能力强；焊点缺陷率低。

3、 高频特性好；可减少电磁和射频干扰。

4、 易于实现自动化；从而提高生产效率。

5、 节省材料；能源；设备等；可降低成本达30%-50%。

表面贴装技术对元器件的要求

表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件SMD；其中；SMC主要包括矩形元件；圆柱形元件；复合元件；异性等元件；SMD主要包括二极管；晶体管；集成电路等半导体器件；SMC与SMD统称为表面贴装元器件或元件；利用元器件构成的计算机主板。

利用表面贴装技术构成的整机性能取决于元器件性能及表面组装结构工艺；故进行电路设计时需要对元器件提出某些与传统电子元器件相同的电性能技术指标要求外；还需要提出其他更多；更严格的要求；这些要求包括如下内容：

1、 尺寸标准；元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配；以便能够互换。

2、 形状标准；便于定位；适合于自动化组装。

3、 电学性能符合标准化要求，重复性和稳定性好。

4、 机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

5、 元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。

6、 表层化学性能能够承受有机溶液的洗条；

7、 外部结构适合编带包装；型号或参数便于辨认。

8、 外部 引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。

元器件分类

元器件种类繁多。依照不同的分类方法，可得到不同的分类结果；目前；最常见的分类方法有功能分类法和形状分类法两种；

1、 功能分类法

按照产品功能；可将元器件分为有源器件；无源元件；机电元件三类；其中有源器件指在模拟或数字电路中；可以控制电压；电流；增益等参数；并且能实现开关控制功能的表面贴装器件；如二极管；晶体管；集成电路等半导体器件。

无源元件指在不外加电源的条件下；即可进行信号传播；变换及具有其他功能的表面贴装元件；主要包括电阻类；衡阳干式变压器类和电容类等元件；外形主要为长方形和圆柱形；在工程技术中；长方形无源元件称为“CHIP”元件；圆柱形无源元件称为“MELF”元件；此外；为了获得良好的焊接性能；无源元件应优先选择利用镍底阻挡层电镀的产品。

机电元件是指应用于机电领域的元件；常用的有开关；继电器；连接器等产品。此处由于篇幅有限不予介绍；请有兴趣的读者参阅相关文献资料。

2、 形状分类法

按照产品形状；可将元器件分为扁平封装；薄片矩形；圆柱形；异性结构等类型；实际应用时；多数元器件均采用扁平封装；薄片矩形或圆柱形结构；异性结构常用于电位器；电解电容器；表面组装石英晶体谐振器。机电元件领域。