屏蔽体外的辐射从哪里来？

某设备；从用模块的背板结构；每个模块都有连接器；当模块插入到背板上时；模块上的连接器与背板上相对应的连接器进行连接；这也是模块与背板仅有的连接之外；每个模块进行一定的屏蔽设计；背板也进行了屏蔽设计；背板用来固定每个模块及每个模块之间的信号连接；在进行辐射发射测试时；发现辐射超过改产品标准中规定的限值。用磁场型近场探头定位测试（用磁场型近场探头检查金属外壳产品缝隙泄露是一种非常有效而经济的方式）；确认是一模块与设备背板之间得接插处辐射泄露导致；该频率点的源头是模块内部PCB中的50MHz晶振。

原因分析

该设备由于要在室外工作；因此需要做防水处理；包括模块与背板的连接之处；采用防水的橡胶垫圈将两者之间连接密封；由于防水垫圈是非导电的；因此存在的“缝隙”称为辐射的可能；拆下模块后；给模块单独上电；用近场探头进行测量；发现模块与背板的连接器处有350MHz的辐射；因为PCB已经做了处理；这样晶振壳体直接通过空间辐射的路径已经被屏蔽罩隔绝；唯一辐射的可能是连接器JI与其相连的PCB布线；它们很有可能耦合到了来自晶振或时钟印刷制线的噪声，相当于成为被噪声驱动辐射天线。后又检查模块；其中有连接器的那块PCB；从该PCB板布局及布线分析存在以下问题：

1、晶振下表层PCB未做局部的平面敷铜处理；在晶振和时钟电路下面的局部的平面可以为晶振及相关电路内部产生的工模RF电流提供通路；从而是RF发射最小；为了承受流到局部的平面的工模RF电流；需要将局部的平面与系统中的其他地平面多点相连；即将顶层局部地平面与系统内部地平面相连的过孔提供了到地的低阻抗。

2、传输到连接器的布线很多从50MHz晶振底下穿过；不仅破坏局部地平面的作用；而且必然将50MHz晶振产生的噪声通过容性耦合的方式耦合到穿过它下面的信号线；使这些信号线带有工模电压噪声；而这些信号线又延伸出PCB上的屏蔽体；将噪声带出屏蔽体；这是一种典型的工模辐射模型。

3、晶振的位置离接口太近

可见；形成辐射的两个必要条件已经形成了；即驱动源和天线；与接口连接的信号线与晶振之间的耦合形成了驱动电压；与接口相连的信号线或PCB地层为了被驱动的辐射天线。