表面贴装电子元器

表面贴装技术概述

随着电子产品向便捷式；网络化和多媒体等方向迅速发展；表面贴装技术在电子工业中正得到广泛应用； 并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术；表面贴装技术的出现使电子装联技术发生了根本的；革命性的变革；且在应用过程中；该技术正在不断地发展与完善。

表面贴装技术是指无需对印制板钻插装孔；直接将元器件或适合于表面组装的微型元器件贴焊至SMB板或其他基板表面规定位置上的装联技术；它已经在办公；通信；家电；医疗；工业自动化；航天；军工等领域得到广泛应用；目前；SMT是电子装联技术的发展方向；已成为世界电子整机组装技术的主流；SMT具有的特点如：

1、 组装密度高；电子产品体积小；重量轻；元器件的体积和重量只有传统插装元器件的1/10左右；一般采用SMT技术之后；电子产品体积缩小40%-80%；重量减轻60%-80%；

2、 可靠性高；抗震能力强焊点缺陷率低

3、 高频特性好；可减少电磁和射频干扰

4、 易于实现自动化；从而提高生产效率。

5、 节省材料；能源；设备等；可降低成本达30%-50%。

表面贴装技术对元器件的要求

表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件；与表面贴装器件；其中；SMC主要包括矩形元件；圆柱形元件；复合元件；异性等元件；SMD主题包括二极管；晶体管；集成电路等半导体器件；SNC与SMD 统称为表面贴装元器件或元器件；利用元器件构成的计算机主板结构。

利用表面贴装技术构成的整机性能取决于元器件性能及表面组装结构工艺；故进行电路设计时除需要读元器件提出某些与传统电子元器件形同的电性能技术指标要求外；还需要提出其他更多；更严格的要求；这些要求包括以下内容：

1、 尺寸标准；元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配；以便能够互换；

2、 形状标准；便于定位；适合于自动化组装

3、 电学性能符合标准化要求；重复性和稳定性好

4、 机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求

5、 元器件材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击

6、 表层化学性能能够承受有机溶液的洗条。

7、 外部结构适合编带包装；型号或参数便于辨认

8、 外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。