无铅焊接技术广泛应用

在生产电子产品这个行业；我们对无铅焊接并不陌生；那什么是无铅化焊接；简而言之；就是在电子元件组装焊接过程中；采用无铅焊料产品做作为连接材料的焊接工艺即为无铅化电子组装；进一步；被连接的电子元器件外引脚（包括其表面镀层）也必须是无铅材料；再进一步讲；由于无铅焊料与有铅焊料产品在性能上有很大区别；无铅化电子组装必须采用与无铅焊料产品配套的无铅专用助焊剂；焊接设备和焊接工艺。

任何一家电子企业决定转为无铅制程的时候；首先要做的工作就是评估无铅焊料供应商；这里就此提供几点建议：

1、无铅焊料供应商必须具备自我检测能力；无铅焊料无论其主要成分如何；一个重要技术指标就是焊料中的铅含量小于1000PPM；隔含量要小于20PPM;目前在市场上的习惯做法是看焊料供应商是否具备相关的第三方独立检测报告；如SGS报告等；问题是这种第三方独立检测报告一般是一年才做一次；（由于其收费较贵而周期较长；任何一个焊料厂家都不可能每一批产品都送去做检测的）；它也完全不能代表 一个 焊料 厂家是否有能力在每一天的实际生产中严格控制相关的有毒有害物质的含量；因此；一个合格的无铅 焊料供应商必须具备自我检测能力；即具备相应的用于检测微量金属元素含量的专用设备；如度光谱仪；无铅焊材料供应商的技术服务能力。

2、相比于有铅制程；无论是材料；设备还是工艺等方面的要求；无铅制程都有很多不同的地方。

到目前为止去世界已报道无铅焊料成分有近百种；但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金；也有采用多元合金；添加In Bi；Zn等成分；现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面；给电子产品制造业带来成本的增加；出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺；未来的发展趋势将趋向于统一的合金焊料。