表面贴装印制电路板

表面安装印制电路板的设计主要项目；主要完成电路板的物理边界；电气边界；电路板的层数；各种元器件的封装形式；布局等醒目。

表面安装印制电路板的布局原则

表面安装印制电路板进行布局时；只要遵循如下原则。

1、先大后小；先难后易。

2、重点电路板前面考虑；反之放后面考虑。

3、主信号流向规律是安排主要元器件的规律。

4、同结构电路尽可能采用“对称式”“相同性”布局。

5、表面贴装元器件布局时的栅格设置不少于25ml。

6、发热元件一般应均匀布局。

7、考虑调试；焊接；安装的特殊要求与一般要求。

8、采用波峰焊接的电路板；若元件面有元器件；其底下不能有导孔或导孔要覆盖绿油。

元器件布局原则

进行元器件布局时；主要考虑间距和方向等重要因素。

1、间距

2、方向

在工程技术中；电阻器；电容器对波峰方向可没有特别要求；胆电容；二极管等非全端子器件过波峰时******方向需满足轴向与进方向平行。