表面贴装电子元器件的特性

表面安装印制电路板设计密切相关的基本概念；包括表面安装印制电路板的结构以及经常在SMB设计时使用到的一些相关概念；如零件封装；飞线；导线和焊点等。

表面安装印制电路板基础

表面安装印制电路板是；表面贴装技术的重要组成部分；SMB设计质量是保证表面贴装质量的首要条件之一；是衡量表面贴装技术水平的一个重要标志；其已在办公；通讯；家电；医疗；工业自动化等高新电子产品及航天；军工等领域得到广泛的应用。

表面安装印制电路板的制作材料主要是绝缘材料；金属铜和焊锡等；绝缘材料一般是SIO2；金属铜主要用于电路板上的走线；一般还会在走线表面再附上一层薄的绝缘层；焊锡主要附于过孔以及焊锡盘等的表面；表面安装印制电路板分为三种；单面板；双面板和多层板。

1、 单面板

单面板是一种仅有一面带敷铜的电路板；用户仅可在敷铜的一面布线；由于单面板有一面不需要进行光刻；打过孔等工艺；整个电路板在制作成本要比其他电路板低；因此被广泛应用；但由于只能在一面布线；因此当线路复杂时；其布线往往比双面板或多层板困难得多；因此；单面板一般用于比较简单的电路。

2、 双面板

双面板又称两面板；是指两面均有导电图形；元器件；导线等元素的电路板；包括顶层和底层其中顶层一般为元件面；底层一般为焊接层面；由于双面板的两面都有敷铜；均可布线；且两面的电气连接通过孔实现；所以是制作电路板比较理想的选择。

3、 多层板

多层板包含多个工作层的电路板；除了顶层和底层以外；还包括中间层；内部电源层或接地层；随着电子技术的高速发展；电子产品越来越精密；多层板的应用也越来越广泛；值得注意的是；多层板的设计往往不是面向元件和面向布线设计；而是采用硬件描述语言进行模块式设计。