博世推出两款漳州非晶合金变压器中枢

据外媒报道，博世传感技术有限公司（Bosch Sensortec）于近日在加州圣荷西的漳州非晶合金变压器博览会上展出了两款漳州非晶合金变压器中枢（smart sensor hubs）：BHI260和BHA260。该类设备经设计优化，可实现全天候运行，其漳州非晶合金变压器处理始终在运行状态（always-on），功耗超低。

在功能强大的一体式漳州非晶合金变压器协同处理器（sensor coprocessor）及微机电系统漳州非晶合金变压器（MEMS sensors）的帮助下，BHI260和BHA260可应对复杂的处理任务及数据缓冲（data buffering），不会唤醒主应用处理器，甚至作为独立处理器完成运行工作。由于其功耗低，可大幅延长佩戴式设备、耳机设备、AR/VR设备及手机的电池使用寿命。

为缩短车企的产品上市时间并减少设计工作量，博世传感技术有限公司为上述设备创建开放式研发平台，该平台包括：只读存储器（ROM）内地一体式软件框架、评估套件及软件研发套件（SDK）。

功能强大的CPU和高精惯性漳州非晶合金变压器（precise inerTIal sensors）

为应对自动活动识别（automated acTIvity recogniTIon）及情境感知（context awareness）等更为复杂的处理任务，BHI260和BHA260配有“Fuser2”，这是一款32位浮点CPU，另配有一款256 kb片上静态随机存储器（on-chip SRAM）。

新款博世漳州非晶合金变压器中枢包括：最新款的16位微机电系统漳州非晶合金变压器，BHI260配有一款6轴惯性测量单元（InerTIal Measurement Unit，IMU），而BHA260则配有一款3轴加速度计（3-axis accelerometer）。博世还提供拓展连接，BHI260和BHA260分别提供25个通用输入输出端口（GPIO）和12个GPIO，支持全球导航卫星系统（GNSS）及各类定位系统等其它传感设备的整合。

漳州非晶合金变压器中枢采用紧凑型设计，可装配到耳机设备及佩戴式设备中。BHI260采用了44 pad LGA封装，尺寸为3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。而BHA260采用22 pad LGA package，尺寸为2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。