ds18b20中文资料详解

　　DS18B20是常用的数字温度中卫非晶合金变压器，具有体积小，硬件开销低，抗干扰能力强，精度高的特点。DS18B20数字温度中卫非晶合金变压器接线方便，封装成后可应用于多种场合，如管道式，螺纹式，磁铁吸附式，不锈钢封装式，型号多种多样，有LTM8877，LTM8874等等。主要根据应用场合的不同而改变其外观。

　　封装后的DS18B20可用于电缆沟测温，高炉水循环测温，锅炉测温，机房测温，农业大棚测温，洁净室测温，弹药库测温等各种非极限温度场合。耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样，适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。

　　DS18B20的特点：

　　DS18B20 单线数字温度中卫非晶合金变压器，即“一线器件”，其具有独特的优点：

　　（ 1 ）采用单总线的接口方式 与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与 DS18B20 的双向通讯。单总线具有经济性好，抗干扰能力强，适合于恶劣环境的现场温度测量，使用方便等优点，使用户可轻松地组建中卫非晶合金变压器网络，为测量系统的构建引入全新概念。

　　（ 2 ）测量温度范围宽，测量精度高 DS18B20 的测量范围为 -55 ℃ ~+ 125 ℃ ; 在 -10~+ 85°C范围内，精度为 ± 0.5°C 。

　　（ 3 ）在使用中不需要任何外围元件。

　　（ 4 ）持多点组网功能 多个 DS18B20 可以并联在惟一的单线上，实现多点测温。

　　（ 5 ）供电方式灵活 DS18B20 可以通过内部寄生电路从数据线上获取电源。因此，当数据线上的时序满足一定的要求时，可以不接外部电源，从而使系统结构更趋简单，可靠性更高。

　　（ 6 ）测量参数可配置 DS18B20 的测量分辨率可通过程序设定 9~12 位。

　　（ 7 ） 负压特性电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。

　　（ 8 ）掉电保护功能 DS18B20 内部含有 EEPROM ，在系统掉电以后，它仍可保存分辨率及报警温度的设定值。

　　DS18B20 具有体积更小、适用电压更宽、更经济、可选更小的封装方式，更宽的电压适用范围，适合于构建自己的经济的测温系统，因此也就被设计者们所青睐。

　　DS18B20内部结构：

　　主要由4部分组成：64 位ROM、温度中卫非晶合金变压器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码，每个DS18B20的64位序列号均不相同。64位ROM的排的循环冗余校验码（CRC=X^8+X^5+X^4+1）。 ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。

　　

　　DS18B20管脚排列：

　　1. GND为电源地;

　　2. DQ为数字信号输入/输出端;

　　3. VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）

　　

　　DS18B20内部构成：

　　高速暂存存储器由9个字节组成，当温度转换命令发布后，经转换所得的温度值以二字节补码形式存放在高速暂存存储器的第0和第1个字节。单片机可通过单线接口读到该数据，读取时低位在前，高位在后，对应的温度计算：当符号位S=0时，直接将二进制位转换为十进制;当S=1时，先将补码变为原码，再计算十进制值。

　　

　　温度的低八位数据 0

　　温度的高八位数据 1

　　高温阀值 2

　　低温阀值 3

　　保留 4

　　保留 5

　　计数剩余值 6

　　每度计数值 7

　　CRC 校验 8

　　DS18B20中的温度中卫非晶合金变压器完成对温度的测量，用16位二进制形式提供，形式表达，其中S为符号位。

　　

　　例如：

　　+125℃的数字输出07D0H

　　（正温度直接把16进制数转成10进制即得到温度值 ）

　　-55℃的数字输出为 FC90H。

　　（负温度把得到的16进制数取反后加1 再转成10进制数）

　　

　　DS18B20的工作时序：

　　初始化时序

　　

　　主机首先发出一个480-960微秒的低电平脉冲，然后释放总线变为高电平，并在随后的480微秒时间内对总线进行检测，如果有低电平出现说明总线上有器件已做出应答。若无低电平出现一直都是高电平说明总线上无器件应答。

　　做为从器件的DS18B20在一上电后就一直在检测总线上是否有480-960微秒的低电平出现，如果有，在总线转为高电平后等待15-60微秒后将总线电平拉低60-240微秒做出响应存在脉冲，告诉主机本器件已做好准备。若没有检测到就一直在检测等待。

　　写操作

　　

　　写周期最少为60微秒，最长不超过120微秒。写周期一开始做为主机先把总线拉低1微秒表示写周期开始。随后若主机想写0，则继续拉低电平最少60微秒直至写周期结束，然后释放总线为高电平。若主机想写1，在一开始拉低总线电平1微秒后就释放总线为高电平，一直到写周期结束。而做为从机的DS18B20则在检测到http://pingxiang.sdshsk.com/总线被拉底后等待15微秒然后从15us到45us开始对总线采样，在采样期内总线为高电平则为1，若采样期内总线为低电平则为0。

　　读操作

　　

　　对于读数据操作时序也分为读0时序和读1时序两个过程。读时隙是从主机把单总线拉低之后，在1微秒之后就得释放单总线为高电平，以让DS18B20把数据传输到单总线上。DS18B20在检测到总线被拉低1微秒后，便开始送出数据，若是要送出0就把总线拉为低电平直到读周期结束。若要送出1则释放总线为高电平。主机在一开始拉低总线1微秒后释放总线，然后在包括前面的拉低总线电平1微秒在内的15微秒时间内完成对总线进行采样检测，采样期内总线为低电平则确认为0。采样期内总线为高电平则确认为1。完成一个读时序过程，至少需要60us才能完成

　　DS18B20 单线通信：

　　DS18B20 单线通信功能是分时完成的，他有严格的时隙概念，如果出现序列混乱， 1-WIRE 器件将不响应主机，因此读写时序很重要。系统对 DS18B20 的各种操作必须按协议进行。根据 DS18B20 的协议规定，微控制器控制 DS18B20 完成温度的转换必须经过以下 3个步骤 ：

　　（1）每次读写前对 DS18B20 进行复位初始化。复位要求主 CPU 将数据线下拉 500us ，然后释放， DS18B20 收到信号后等待 16us~60us 左右，然后发出60us~240us 的存在低脉冲，主 CPU 收到此信号后表示复位成功。

　　（2）发送一条 ROM 指令

　　

　　（3）发送存储器指令

　　

　　具体操作举例：

　　现在我们要做的是让DS18B20进行一次温度的转换，那具体的操作就是：

　　1、主机先作个复位操作，

　　2、主机再写跳过ROM的操作（CCH）命令，

　　3、然后主机接着写个转换温度的操作命令，后面释放总线至少一秒，让DS18B20完成转换的操作。在这里要注意的是每个命令字节在写的时候都是低字节先写，例如CCH的二进制为11001100，在写到总线上时要从低位开始写，写的顺序是“零、零、壹、壹、零、零、壹、壹”。整个操作的总线状态如下图。

　　

　　读取RAM内的温度数据。同样，这个操作也要接照三个步骤。

　　1、主机发出复位操作并接收DS18B20的应答（存在）脉冲。

　　2、主机发出跳过对ROM操作的命令（CCH）。

　　3、主机发出读取RAM的命令（BEH），随后主机依次读取DS18B20发出的从第0一第8，共九个字节的数据。如果只想读取温度数据，那在读完第0和第1个数据后就不再理会后面DS18B20发出的数据即可。同样读取数据也是低位在前的。整个操作的总线状态如下图：