不同种类的再焊流法特点

不同种类的再焊流法特点

1、 红外再流焊

是利用红外线的热辐射现象对元器件；焊接点；PCB板进行加热的焊接方式；可以精确控制再焊流温度曲线；且设备成本居中；缺点是不同外形的元器件热辐射不同 可能产生温度差异；其不适合BGA封装元器件焊接。

2、 激光再焊流

通过光学系统将激光束聚焦在一定的区域；并且在短时间内使被连接形成一局部加热的一种焊接方式。加热集中；加热速度快；焊点质量好；热量具有限定区；无热冲击。缺点是每一焊点必须单独进行再流焊；设备成本高且产量受限。

3、 热板传导在流焊

采用热传导带 进行传导加热的一种焊接方式。操作简单；设备成本低；缺点是与有机印刷电路板不兼容。

4、 热风对流在流焊

通过热空气强迫对流进行再循环；形成霍流气体作用在PCB板上的一种焊接方式。温度均匀；可精确控制在焊流温度曲线。适合于大批量生产；控制不当有移位现象；工艺曲线设定复杂。

此外；采用再流焊接法焊接元器件时需要根据具体焊接效果微调温度与焊接时间；如果温度正常；则焊点饱满；光亮；无裂痕；无毛刺；呈圆锥形；但如果温度过高会使PCB板变色甚至烧糊；再流焊接过程是热交换过程；季节不同；工艺条件也会略有不同；因此；进行元器件的PCB批量生产时；应先进行几次试焊；再确定此产品的工艺条件。